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用于LED照明应用的初级侧调节反激技术
[摘要] 本文描述了针对LED照明的高功率因数反激式转换器，可实现所有这些特性并且能够使用基于可控硅（TRIAC）的标准调光器来进行调光。
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- 2011-12-01
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利用硅雪崩二极管检测激光脉冲信号
[摘要] 利用硅雪崩二极管检测激光脉冲信号
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- 2011-11-29
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图文详解硅光子技术制造细薄膜的LED阵列
[摘要] 较高的密度单一石英细薄膜光射二极管(LED)数组已被研究。连结的附生细薄膜(epi薄膜)LED约薄为2μm已被建构于CMOS IC驱动器上，以及其它相异的原料基座是透过分子内力(“附生细薄膜连结(EFB)”技术)。
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- 2011-11-17
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晶体硅片切割技术在太阳能光伏电池制造中的应用（英文）
[摘要] Wafer slicing, also called “wafering,” is a key part of the solar photovoltaic (PV) cell manufacturing process. The process begins with soli···
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- 2011-11-05
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晶体硅片切割技术在太阳能光伏电池制造中的应用
[摘要] 晶体硅片切割，也叫做“晶片切割”，是太阳能光伏（PV）电池制造工艺中的关键组成部分。工艺的原料为单晶硅或多晶硅材料制成的硅锭。用线锯将硅锭裁成方块，然后再切割成很薄的硅片 。这些晶体硅片就是制造光伏电池的基板。
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- 2011-11-05
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丝网印刷在晶体硅太阳能电池制造中的应用（英文）
[摘要] One of the most crucial steps for producing crystalline silicon solar cells is creating the grid of very fine circuit lines on the front and···
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- 2011-11-05
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丝网印刷在晶体硅太阳能电池制造中的应用
[摘要] 制造晶体硅太阳能电池最为关键的一步就是在晶体硅片的正面和背面印制非常精细的电路线网，以便从太阳能电池中导出光生电子。这种金属喷镀工艺在大多数情况下是通过丝网印刷技术实现的，即通过丝网的网孔将含有金属的导电浆料在晶体硅片上印刷成电路或电极。
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- 2011-11-05
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Applied HCT硅片切割系统介绍（英文）
[摘要] 先进的切割线技术可改善切割性能、提高生产率并且显著降低浆料成本。然而，实施却是一个重大挑战：必须对硬件、耗材和工艺进行完全优化，才能实现成品率、高生产率和低成本。随着新型切割线技术已被证实足够成熟，可投入生产并能带来更低的总成本，应用材料公司拥有一个积极的发展蓝图，推出这些技术。
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- 2011-11-02
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