资源分类
技术
- 基础知识
- 综合设计
- LED外延/芯片
- LED封装
- 驱动/电源管理
- 标准
- 案例论文
- 其它
厂商
- 安森美
- NS
- 首尔半导体
- OSRAM
- TI
- NXP
- ST
- PI
- 杭州中为光电
- GT Advanced Technologies
类型
- 文档
- 软件/源代码
- 教程
- 图纸
- 说明书
共搜索到0个关于“COB技术”下载资料
- 文件格式
- 白皮书简介
- 上线日期
- 文件大小
-
-
高亮度LED制程技术分析
[摘要] LED照明光源的设计必须先改善照明模块的散热设计，散热机制的集成是LED照明产品能否维持长寿命、低光衰的关键。例如，采用COB LED多晶灯板，将LED芯片固定在印刷电路板之上，LED芯片可直接透过PCB接触增加热传导效率，进而改善LED照明应用常见的散热问题。
下载说明: 下载次数：113次
- 2011-11-17
- 0.12M
