资源分类
技术
- 基础知识
- 综合设计
- LED外延/芯片
- LED封装
- 驱动/电源管理
- 标准
- 案例论文
- 其它
厂商
- 安森美
- NS
- 首尔半导体
- OSRAM
- TI
- NXP
- ST
- PI
- 杭州中为光电
- GT Advanced Technologies
类型
- 文档
- 软件/源代码
- 教程
- 图纸
- 说明书
共搜索到0个关于“LED封装”下载资料
- 文件格式
- 白皮书简介
- 上线日期
- 文件大小
-
-
MCPCB结构对LED发热的影响
[摘要] 该文认为LED的发热不仅与LED间的距离有关,而且还与它们使用的金属芯印制板(MCPCB)的绝缘层、铜箔层以及焊接层的厚度有关,并导出了它们之间的关系。
下载说明: 下载次数：83次
- 2011-08-09
- 0.25M
-
-
高亮度LED封装工艺及方案
[摘要] 介绍高亮度LED的芯片设计，封装设计，封装工艺及方案，固晶方式。
下载说明: 下载次数：422次
- 2011-08-09
- 0.32M
-
-
台湾国立中央大学光电科硕士论文
[摘要] 由于LED跟传统灯源比起来，因为封装形式的一不样，会造成完全不同的光形，所以我们在设计师以LED当光源的光学系统时，必须经过更仔细的光学设计，而一旦掌握光源，那么整个光学系统的设计才会省时、精确。
下载说明: 下载次数：94次
- 2011-08-09
- 2.33M
-
-
LED封装行业进料检验规范
[摘要] LED封装行业进料检验规范
下载说明: 下载次数：198次
- 2011-08-09
- 0.01M
-
-
高显色指数白光LED用组合荧光材料的研究
[摘要] 高显色指数白光LED用组合荧光材料的研究
下载说明: 下载次数：140次
- 2011-08-09
- 0.31M
-
-
大功率LED封装有限元热分析
[摘要] 对一种多层陶瓷金属封装结构的LED大功率产品进行了热分析，比较了不同热沉材料之间的散热性能，分析了输入功率和强制冷空气冷却对LED芯片温度得影响，结论显示，当达到热平衡时，强制空冷能够显著改善散热效果。
下载说明: 下载次数：339次
- 2011-07-20
- 0.35M
-
-
经典分享：中投顾问LED行业研究报告
[摘要] 在过去的几年里，全球LED市场处于快速增长阶段。中国是LED封装和应用大国，据估计全世界80%的LED器件封装和应用集中在中国。LED产业是高科技产业，属于环保、节能减排政策鼓励发展的产业，无疑属于创业板支持和引导的重点产业。同时目前我国LED封装和应用行业发展迅猛，企业规模大都···
下载说明: 下载次数：408次
- 2011-07-18
- 0.83M
-
-
螺杆点胶机技术参数分享
[摘要] 台湾乐业科技推出的螺杆机械式LED点胶机是LED封装设备的一次突破，比之以往的气压式点胶占据更多优势，在LED点胶工艺上有了长足进步，不光在点胶量的精度上优势明显，还可以省掉模具能有效降低封装成本，相信此项新技术能够帮助LED封装企业提高竞争力。
下载说明: 下载次数：113次
- 2011-07-12
- 0.21M
