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SMD贴片型LED的封装史上最全
[摘要] COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术
下载说明: 下载次数：228次
- 2011-12-26
- 8.71M
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SMD贴片型LED的封装史上最全
[摘要] COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术
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- 2011-12-26
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大功率LED散热封装的研究
[摘要] 分析了几种LED封装的等效热阻网络拓扑结构，建立了有限元模型，并且利用ANSYS软件进行仿真测试。
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- 2011-12-06
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COB结构功率LED封装取光效率的研究
[摘要] 本文根据COB封装的结构特点，分析了COB封装LED光源的光路及影响COB封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提高COB封装功率LED取光效率的途径。
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- 2011-12-06
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2011中国市场LED荧光粉企业竞争力排名
[摘要] 2010 年中国市场(不包括台湾及港澳地区)LED 荧光粉总销售量为10.9 吨。进入2011 年，GLII 预估LED 荧光粉的市场需求量将进一步提升至18.5 吨，同比增长70%。其中在中国大陆的跨国企业天津三星LED、惠州LG 中国工厂LED 荧光粉使用数量大幅度增长是主要···
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- 2011-11-29
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OFweek总结：LED产业的发展趋势
[摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光元件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直接封装于一般树脂系基板，然2000 年以后随著LED 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED 元件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性
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- 2011-11-29
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先进LED晶圓级封裝技术
[摘要] 晶圆封装是一个高速增长趋势,在半导体封装产业,晶圆级芯片直接连接的集成电路作为一种晶圆级封装,将在封装行业中快速发展
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- 2011-11-21
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工程师分享：独特的白光LED封装系统
[摘要] 许多的工程师已开发白光LED，LED封装被使用一般可穿透的环氧化物树脂。但白光LED也发生一些来自蓝光LED组件本身的UV光。一般可穿透的环氧化物树脂会因来自蓝光LED组件的UV光而使其变色。且难于长时间保存白色于封装之后，通常封装方法被使用铸造建模方法。此方法不能生产高密度，光···
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- 2011-11-17
- 0.25M
