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高功率LED封装基板技术
[摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直 接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED 组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性。
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- 2013-08-30
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COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力
[摘要] 利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近，但是靠近基板一角的位置应力较大，而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖···
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- 2013-08-22
- 0.23M
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高功率LED封装基板技术
[摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直 接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED 组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性.
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- 2013-08-16
- 0.4M
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基于新型基板封装技术的风光互补LED照明控制器设计
[摘要] 深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题，结合多年的实践经验，提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法，其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式，很好的解决目前现有风光互补照明系统出现的刹车故障问题，提高了风光互补照明系统的可靠性。
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- 2013-07-06
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LED用蓝宝石基板(衬底)详细介绍
[摘要] LED用蓝宝石基板(衬底)详细介绍_加工制程与技术参数
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- 2012-01-31
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激光拼焊板及其成形模具
[摘要] 利用激光拼焊钢板压制汽车覆盖件，已经成为一种很有发展前途的新技术。本文就激光拼焊基板的要求，精密开卷落料模和拉伸模的结构特点进行了简单的总结。
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- 2012-01-10
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LED陶瓷散热基板工艺介绍
[摘要] 陶瓷散热基板与MPCB的比较，陶瓷基板工艺， 陶瓷散热基板特性比较， Al2O3/AlN陶瓷散热基板特性。
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- 2011-12-06
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切割高辉度LED蓝宝石基板的雷射加工技术介绍
[摘要] LED本身不断进行高辉度、低消费电力、长寿命进化，市场对LE的低价化要求也越来越强烈，因此各LED厂商革新制程成为主要课题。接着要介绍高效率切割高辉度LED蓝宝石基板的雷射加工技术。
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- 2011-11-17
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