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将大功率LED热问题降至最低
[摘要] 用于大功率LED的陶瓷封装技术，将能满足系统对高性能和可靠性的需求。在驱动大功率LED的同时，也必须尽可能地将发热降到最低成度，这不仅与提升其光电性能的效率有关，同时也是延长电子产品使用寿命的关键。
下载说明: 下载次数：596次
- 2009-07-17
- 0.37M
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将大功率LED热问题降至最低
[摘要] 用于大功率LED的陶瓷封装技术，将能满足系统对高性能和可靠性的需求。在驱动大功率LED的同时，也必须尽可能地将发热降到最低成度，这不仅与提升其光电性能的效率有关，同时也是延长电子产品使用寿命的关键。
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- 2009-05-22
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高功率LED应用中的热管理设计技巧
[摘要] Little Star封装是专为电流高达400mA的应用所设计，这类装置具有极高的通量输出，且采用极精巧的小型封装。其封装高度仅1.5mm，对最小封装尺寸与最大亮度而言，这是最佳尺寸。此外，本文也将提及高功率LED设计中的热管理。在LED驱动过程中，有很大一部份的电能将被转换为热···
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- 2009-05-22
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大功率LED的封装技术
[摘要] 本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装···
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- 2009-02-27
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半导体LED封装_VS_传统LED封装
[摘要] 半导体LED封装_VS_传统LED封装
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- 2009-02-27
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太阳能电池封装
[摘要] 常规的太阳电池组件结构形式有下列几种，玻璃壳体式结构，底盒式组件，平板式组件，无盖板的全胶密封组件。目前还出现较新的双面钢化玻璃封装组件。
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- 2009-02-27
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