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Technology Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging
[摘要] 高功率半导体激光器封装的技术发展趋势和挑战
下载说明: 下载次数：68次
- 2010-11-19
- 1.45M
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带数字诊断功能的小封装光模块研究
[摘要] 带数字诊断功能的小封装光模块研究
下载说明: 下载次数：164次
- 2010-11-04
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贴片元件封装
[摘要] 专家总结的贴片元件风装
下载说明: 下载次数：377次
- 2010-09-06
- 0.56M
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光开关在光分路器封装上的应用
[摘要] 作为系统的必要器件，平面波导光分路器的使用数量将随着FTTX网络的部署节节上升。如何在不增加设备投入的情况下提高效率，是每个厂家都会考虑的问题。
下载说明: 下载次数：105次
- 2010-08-30
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利用QFN封装解决LED显示屏散热问题
[摘要] 现今大多数的显示屏厂商，于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题，尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性；进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。
下载说明: 下载次数：159次
- 2010-08-19
- 0.63M
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多芯片封装大功率LED照明应用技术
[摘要] 由于LED 光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，近几年来在城市灯光环境中得到了应用。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下， LED 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究，多年来形成一套具有···
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- 2009-11-21
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分析照明级大功率LED技术
[摘要] 文章介绍了照明级大功率LED的设计和工艺技术,其关键因素是芯片设计和封装技术，还有最新的二维光子结晶结构极大地提高了发光效率,为照明级大功率的LED的新技术之一。
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- 2009-08-01
- 0.42M
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白光LED的封装材料对其光衰影响的实验研究
[摘要] 光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光LED光源的四大重要指标。LED从指示、显示应用过渡到照明应用，产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验，探讨封 装材料及其工艺措施对白光LED的光衰的影响。
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- 2009-07-22
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