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0805 封装尺寸/0402封装尺寸
[摘要] 0805 封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸
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- 2011-09-27
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OFweek报告：2011国内LED封装上市公司发展现状及策略
[摘要] LED 照明产业作为节能环保的新兴产业，一直深受国家重视，国内模具产业的发展促进了国内支架企业迅速崛起，同时台湾支架大厂在大陆设厂生产，进一步促使支架价格下降。LED封装企业利润下降，竞争日益激烈。 本文盘点国内主要LED封装上市公司的产品线，营收，发展方向，竞争力等方面。
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- 2011-09-24
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LED封装应用行业各公司对比分析
[摘要] LED主要应用于照明、背光源、显示屏等领域，其中LED 照明市场最大，技术含量最高，资本市场最为关注；LED 背光源市场其次；LED 显示屏市场竞争相对较为激烈。2010 年以来，LED 照明已经在商用照明领域逐渐起步，随着LED照明成本继续下降、更多政策的出台和产业链的更加完整···
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- 2011-09-14
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芯片制造资料
[摘要] LED芯片介绍，LED芯片制程工艺及LED封装形式
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- 2011-08-09
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LED封装制程FMEA故障失效模式分析中文版
[摘要] LED封装制程FMEA故障失效模式分析表
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- 2011-08-09
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大功率白光LED的制备和表征
[摘要] 大功率白光LED的制备方法研究不同比例荧光粉对白光色度的影响
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- 2011-08-09
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LAMP-LED封装工艺流程图
[摘要] LAMP-LED封装工艺流程图
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- 2011-08-09
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MCPCB结构对LED发热的影响
[摘要] 该文认为LED的发热不仅与LED间的距离有关,而且还与它们使用的金属芯印制板(MCPCB)的绝缘层、铜箔层以及焊接层的厚度有关,并导出了它们之间的关系。
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- 2011-08-09
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