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准连续半导体激光器的传导冷却封装优化
[摘要] 关于准连续半导体激光器的传导冷却封装优化的论文。
下载说明: 下载次数：32次
- 2011-11-28
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高功率半导体激光器列阵封装引入应变的测量
[摘要] 这是一篇关于高功率半导体激光器列阵封装引入应变的测量的论文。
下载说明: 下载次数：29次
- 2011-11-28
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大功率激光器封装的相关研究
[摘要] 本文介绍了各种大功率的激光器封装技术。
下载说明: 下载次数：55次
- 2011-11-28
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先进LED晶圓级封裝技术
[摘要] 晶圆封装是一个高速增长趋势,在半导体封装产业,晶圆级芯片直接连接的集成电路作为一种晶圆级封装,将在封装行业中快速发展
下载说明: 下载次数：311次
- 2011-11-21
- 4.25M
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深度分析:白光LED散热与O2PERA封装技术
[摘要] 本文要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨O2PERA(Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)的光学设计技巧。
下载说明: 下载次数：252次
- 2011-11-17
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工程师分享：独特的白光LED封装系统
[摘要] 许多的工程师已开发白光LED，LED封装被使用一般可穿透的环氧化物树脂。但白光LED也发生一些来自蓝光LED组件本身的UV光。一般可穿透的环氧化物树脂会因来自蓝光LED组件的UV光而使其变色。且难于长时间保存白色于封装之后，通常封装方法被使用铸造建模方法。此方法不能生产高密度，光···
下载说明: 下载次数：292次
- 2011-11-17
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LED封装技术文章集锦
[摘要] LED作为一种全新的光源，正越来越多地被融入到人们的生活当中，它的发展脱离不了人们对照明的需求。当LED作为一种全新的光源去取代上一代光源的时候，就必须比上一代光源具备更多的能够被人们接受的优点，这样，取代的机会才会更大。 LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有···
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- 2011-10-28
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OFweek深度解读我国LED封装产业
[摘要] LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。 我···
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- 2011-10-12
- 0.27M
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