资源分类
技术
- 技术案例
- 理论资料
- OLED显示
- 标准说明
- IC资料
- 其它
厂商
- 高通
- TI
类型
- 文档
- 软件/源代码
- 教程
- 图纸
- 说明书
共搜索到0个关于“封装”下载资料
- 文件格式
- 白皮书简介
- 上线日期
- 文件大小
-
-
台湾地区LED芯片制造公司及封装企业概况
[摘要] 半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发 较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上 亿美元。面临这样的境况，如果本身研发技能不能加快提高，或者专利策略未能加紧布局 ，产业辛苦获利将被严重剥削。
下载说明: 下载次数：1019次
- 2011-04-28
- 0.41M
-
-
高亮度LED之“封装热导”原理技术探析
[摘要] 过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。
下载说明: 下载次数：397次
- 2011-04-27
- 0.36M
-
-
柔性OLED封装方法的研究
[摘要] 有机电致发光二极管与其他显示器件相比，最大的优势就是可以制备在聚合物基板上，实现柔性显示，但聚合物对水、氧的阻挡能力远不如玻璃。因此，为了延长柔性OLED器件寿命，就要在柔性器件的基板和盖板上制作薄膜阻挡层，进行有效的封装。介绍了OLED的封装方式的进展，并提出了一些柔性OLED···
下载说明: 下载次数：551次
- 2011-02-18
- 0.2M
-
-
高亮度LED封装散热设计全攻略
[摘要] 过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。
下载说明: 下载次数：596次
- 2011-01-24
- 0.45M
-
-
大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论
[摘要] 从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等，使在结构上都尽可能产生最多的。
下载说明: 下载次数：984次
- 2011-01-18
- 0.27M
-
-
有关于LED的100个疑难解答
[摘要] 文档中介绍了有关于LED的100个疑难解答，其中包括了LED常用名词定义、LED封装流程、LED封装工艺，大功率LED、SMD LED、发光机理、发光强度、色温、显色、外延片、衬底、芯片、LED照明、LED灯具、LED散热、LED市场、LED著名厂商、LED注意事项等与LED相关···
下载说明: 下载次数：822次
- 2010-12-08
- 0.49M
-
-
直插式LED封装制程容易出现的问题与排解
[摘要] LED光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LED光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。下面介绍直插式LED封装制程容易出现的问题与排解。
下载说明: 下载次数：465次
- 2010-12-03
- 0.13M
-
-
Technology Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging
[摘要] 高功率半导体激光器封装的技术发展趋势和挑战
下载说明: 下载次数：68次
- 2010-11-19
- 1.45M
推荐下载
