贴片元件封装
[摘要] 专家总结的贴片元件风装
下载说明: 上线日期：2010-09-06 | 下载次数：377次 | 文件大小：0.56MB | 文件格式：PDF
相关下载资料
- 文件格式
- 白皮书简介
- 文件大小
- 文件格式：
-
德莎阻隔胶带 - OLED 横向封装解决方案
[摘要] 适用于柔屏或者硬屏。
-
上线日期：2018-02-28
下载次数：4次
文件大小：0.91M
- 文件格式：
-
Barrier OLED 横向封装解决方案
[摘要] 使用tesa DrySeal离型纸技术，可实现阻隔胶带卷对卷的制程
-
上线日期：2018-01-18
下载次数：3次
文件大小：0.91M
- 文件格式：
-
BGA封装设计与常见缺陷
[摘要] 球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。
-
上线日期：2013-07-27
下载次数：9次
文件大小：0.12M
- 文件格式：
-
基于新型基板封装技术的风光互补LED照明控制器设计
[摘要] 深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题，结合多年的实践经验，提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法，其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式，很好的解决目前现有风光互补照明系统出现的刹车故障问题，提高了风光互补照明系统的可靠性。
-
上线日期：2013-07-06
下载次数：9次
文件大小：0.28M
- 文件格式：
-
板上芯片封装的焊接方法和封装流程
[摘要] DLP 芯片可能是世界上最精密的光开关。它包含一个多达 200 万个安装在铰链上的微镜的矩阵；每个微镜的大小小于人的头发丝的五分之一。
-
上线日期：2013-06-20
下载次数：17次
文件大小：0.11M
- 文件格式：
-
各种USB接口封装
[摘要] 介绍这USB 2.0 A型、B型、Mini和Micro接口定义及封装
-
上线日期：2013-05-31
下载次数：99次
文件大小：0.2M
- 文件格式：
-
集成电路封装与器件测试设备
[摘要] 集成电路封装与器件测试设备
-
上线日期：2013-04-30
下载次数：10次
文件大小：0.01M
- 文件格式：
-
常见的封装技术
[摘要] 常见的封装技术
-
上线日期：2013-04-30
下载次数：24次
文件大小：0.01M
- 文件格式：
-
电子元器件封装图示大全【PDF】
[摘要] 电子元器件封装图示大全。
-
上线日期：2012-08-30
下载次数：99次
文件大小：0.96M
- 文件格式：
-
电子元器件封装简介及图解【PDF】
[摘要] 如题，电子元器件封装简介及图解。
-
上线日期：2012-07-31
下载次数：59次
文件大小：0.87M
- 文件格式：
-
电子元器件封装图示大全【PDF】
[摘要] 如题，电子元器件封装图示大全。
-
上线日期：2012-07-31
下载次数：40次
文件大小：0.96M
推荐下载
