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flex模块选型指南
[摘要] flex I/O和EX选型指南
下载说明: 下载次数：35次
- 2011-05-04
- 6.85M
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AB ControlLogix选型指南
[摘要] ControlLogix(1756)选型指南
下载说明: 下载次数：33次
- 2011-05-04
- 3.16M
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AB CompactLogix选型指南
[摘要] CompactLogix(1769)选型指南
下载说明: 下载次数：26次
- 2011-05-04
- 3.54M
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当代手机各外部接口的ESD保护设计指南
[摘要] 当代手机各外部接口的ESD保护设计指南.
下载说明: 下载次数：92次
- 2011-03-02
- 0.48M
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示波器基础指南【详解】
[摘要] 自然界运行着各种形式的正弦波，比如海浪、地震、声波、爆破、空气中传播的声音，或者身体运转的自然节律。物理世界里，能量、振动粒子和不可见的力无处不在。即使是光（波粒二象物质）也有自己的基频，并因为基频的不同呈现出不同的颜色。通过传感器， 这些力可以转变为电信号， 以便通过示波器能够···
下载说明: 下载次数：266次
- 2011-01-24
- 4.16M
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高速PCB设计指南
[摘要] 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。
下载说明: 下载次数：472次
- 2011-01-24
- 0.22M
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贴片元件焊接指南part1
[摘要] 贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应220~···
下载说明: 下载次数：251次
- 2011-01-04
- 7.63M
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贴片元件焊接指南part2
[摘要] 贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应220~···
下载说明: 下载次数：220次
- 2011-01-04
- 6.91M
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