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板上芯片封装的焊接方法和封装流程
[摘要] DLP 芯片可能是世界上最精密的光开关。它包含一个多达 200 万个安装在铰链上的微镜的矩阵；每个微镜的大小小于人的头发丝的五分之一。
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- 2013-06-20
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热像仪应用_LED芯片检测v1.0
[摘要] 本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检测，通过对内部的温度分布分析，改善设计，提高LED产品质量。
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- 2013-06-18
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热像仪应用_LED芯片散热检测v1.0
[摘要] 本文主要介绍使用红外热像仪对LED芯片散热片进行检测，通过分析改善散热片设计，发现材料或设计中存在的问题，提高LED产品质量。
下载说明: 下载次数：46次
- 2013-06-18
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划时代电子产品—谷歌眼镜芯片级拆解
[摘要] Catwig最近拆解了Google Glass，它发现一些有趣的地方。比如，如果将主体与普通眼镜配合，发现一些传感器功能体验不太好，但是将Google眼镜主体与我们常戴的眼镜整合没有什么大的障碍...
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- 2013-06-15
- 1.28M
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基于PWM电源管理芯片的电压比较器电路设计
[摘要] 在基于脉宽调制技术的电源管理芯片中，都需要使用电压比较器。本文提出了一种用于电源管理芯片的电压比较器电路设计，该比较器电路结构简单、能够完成电源管理的需求，并已应用于实际工作中。
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- 2013-06-14
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芯片热阻计算及散热器、片的选择
[摘要] 目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算，其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器，以保证器件或模块安全、可靠地工作。
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- 2013-06-07
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硅光子芯片互连应用指日可待
[摘要] 传统光通信模块是将三五族半导体芯片、高速电路硅芯片、被动光学组件及光纤封装而成，其中成本主要来自三五族半导体芯片及系统封装。
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- 2013-05-29
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福禄克热像仪应用_LED芯片检测v1.0
[摘要] 本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检测，通过对内部的温度分布分析，改善设计，提高LED产品质量。
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- 2013-05-22
- 0.22M
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