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基于新型基板封装技术的风光互补LED照明控制器设计
[摘要] 深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题，结合多年的实践经验，提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法，其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式，很好的解决目前现有风光互补照明系统出现的刹车故障问题，提高了风光互补照明系统的可靠性。
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- 2013-07-06
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光收发模块封装技术发展趋势
[摘要] 光收发模块封装技术发展趋势.
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- 2013-06-18
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常见的封装技术
[摘要] 常见的封装技术
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- 2013-04-30
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大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战
[摘要] 本文综述了现有高功率半导体激光器（其中包括单发射腔，bar 条，水平阵列和垂直叠阵）的封装技术，并讨论其发展趋势...
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- 2013-01-31
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高效LED芯片与封装技术推动半导体照明时代来临
[摘要] 本次报告主要围绕LED市场趋势与产业链发展、LED的芯片与封装技术及发展和LED技术的垂直整合与光引擎技术三方面展开。
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- 2012-11-19
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深度分析:白光LED散热与O2PERA封装技术
[摘要] 本文要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨O2PERA(Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)的光学设计技巧。
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- 2011-11-17
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LED封装技术文章集锦
[摘要] LED作为一种全新的光源，正越来越多地被融入到人们的生活当中，它的发展脱离不了人们对照明的需求。当LED作为一种全新的光源去取代上一代光源的时候，就必须比上一代光源具备更多的能够被人们接受的优点，这样，取代的机会才会更大。 LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有···
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- 2011-10-28
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大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战
[摘要] 本文综述了现有高功率半导体激光器（其中包括单发射腔，bar条，水平阵列和垂直叠阵）的封装技术，并讨论其发展趋势。分析半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战，并给出解决问题和迎接挑战的方法和策略。
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- 2010-11-19
- 0.64M
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