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照明用大功率LED散热研究
[摘要] 大功率LED 体积小、工作电流大, 输入功率中大部分转化为热能, 散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率LED 热设计的方法, 针对大功率LED 的封装结构, 建立了热传导模型; 对某照明用大功率LED 阵列进行了散热设计, 通过仿真分析和热评估试验验证了所采用的散热方法和设···
下载说明: 下载次数：536次
- 2011-12-06
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基于ANSYS的LED灯具热分析
[摘要] LED照明仍面临着几大难题：发光效率、显色指数、结构散热等。高温对LED 发光质量和使用寿命影响巨大，从设计上说，防止过热是最具挑战性的任务之一。因此，使用计算机辅助分析结合实验的方法来模拟LED 组件的工作性能变得越来越重要。
下载说明: 下载次数：314次
- 2011-12-06
- 0.66M
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LED结温、热阻构成及其影响
[摘要] LED PN结温上升会引起LED光学、电学和热学性能的变化，甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏，LED发光衰变直至失效，因此分析LED结温、热阻构成，如何降低PN结温升，是应用LED的重要关键所在：
下载说明: 下载次数：344次
- 2011-12-06
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LED刻蚀工艺介绍（图）
[摘要] 1、基本介绍 2、湿法刻蚀 3、干法刻蚀 4、刻蚀工艺
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- 2011-12-06
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LED陶瓷散热基板工艺介绍
[摘要] 陶瓷散热基板与MPCB的比较，陶瓷基板工艺， 陶瓷散热基板特性比较， Al2O3/AlN陶瓷散热基板特性。
下载说明: 下载次数：243次
- 2011-12-06
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LED显示屏几种控制电路及比较
[摘要] 介绍几种LED显示屏控制电路
下载说明: 下载次数：191次
- 2011-12-06
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全球LED驱动芯片企业竞争力排名
[摘要] 2010 年全球LED 驱动IC 市场规模达到了10.9 亿美元。由LED 产业的快速发展，最近1-2 年越来越多的企业开始进入全球LED 驱动芯片市场。
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- 2011-11-29
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2011中国市场LED荧光粉企业竞争力排名
[摘要] 2010 年中国市场(不包括台湾及港澳地区)LED 荧光粉总销售量为10.9 吨。进入2011 年，GLII 预估LED 荧光粉的市场需求量将进一步提升至18.5 吨，同比增长70%。其中在中国大陆的跨国企业天津三星LED、惠州LG 中国工厂LED 荧光粉使用数量大幅度增长是主要···
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- 2011-11-29
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