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LED路灯“十城万盏”推广中的N个问题
[摘要] 半导体照明技术与产业的发展比人们预期快得多，LED光源的某些特性是以往任何人造光源所无法比拟的，如色彩丰富、色饱和度高、光束集中、固态发光、响应速度快、亮度和颜色均可数字化、智能化、网络化控制与调节等等。
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- 2011-12-31
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OFweek解读:LED照明产品检测标准
[摘要] 为了发展照明LED技术，发达国家都非常重视LED测试方法及标准的研究。例如美国国家标准检测研究所(NIST)组织国际知名测试专家开展LED测试的研究，重点研究LED发光特性、温度特性和光衰特性等测试方法，试图建立整套的LED测试方法和技术标准
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- 2011-12-31
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OFweek2011年底总结：LED产业现状及发展趋势
[摘要] 当前LED在照明领域还面临一些问题。它之所以能够引起人们的高度关注，主要是因为它在节能、环保、长寿、可使用安全低电压点燃及造型多样性等方面的特点是传统灯具无法比拟的，可是目前市面上的LED照明产品由于受其使用的材料、制造工业及成本等因素限制
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- 2011-12-31
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LED照明驱动市场现状及技术发展趋势
[摘要] 从目前市场了解来看，LED日光灯管式结构应用会较好发展。从家居照明来看，合适的照明强度还是需要10W以上节能灯具产品。荧光灯大多在7～15W功率，节能型日光灯在20～40W功率。如果用LED集中设计10W以上的功率，散热会令我们很头痛
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- 2011-12-27
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OFweek盘点：2011年LED芯片产业投资状况
[摘要] 三安光电芜湖LED产业化基地项目一期工程投产暨二期工程开工仪式在芜湖市经济开发区举行。三安在芜湖投资的项目主要从事LED外延片、芯片产品的研发与制造，总投资120亿元，分两期建设。本次投产的一期项目投资额为66亿元，
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- 2011-12-27
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SMD贴片型LED的封装史上最全
[摘要] COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术
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- 2011-12-26
- 8.71M
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SMD贴片型LED的封装史上最全
[摘要] COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术
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- 2011-12-26
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飞利浦LED光源散热设计指南
[摘要] 飞利浦LED光源散热设计指南
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- 2011-12-06
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