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图文详解硅光子技术制造细薄膜的LED阵列
[摘要] 较高的密度单一石英细薄膜光射二极管(LED)数组已被研究。连结的附生细薄膜(epi薄膜)LED约薄为2μm已被建构于CMOS IC驱动器上，以及其它相异的原料基座是透过分子内力(“附生细薄膜连结(EFB)”技术)。
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- 2011-11-17
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切割高辉度LED蓝宝石基板的雷射加工技术介绍
[摘要] LED本身不断进行高辉度、低消费电力、长寿命进化，市场对LE的低价化要求也越来越强烈，因此各LED厂商革新制程成为主要课题。接着要介绍高效率切割高辉度LED蓝宝石基板的雷射加工技术。
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- 2011-11-17
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高亮度LED制程技术分析
[摘要] LED照明光源的设计必须先改善照明模块的散热设计，散热机制的集成是LED照明产品能否维持长寿命、低光衰的关键。例如，采用COB LED多晶灯板，将LED芯片固定在印刷电路板之上，LED芯片可直接透过PCB接触增加热传导效率，进而改善LED照明应用常见的散热问题。
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- 2011-11-17
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详解各种LED散热技术 洞悉LED灯具散热策略(图)
[摘要] 伴随着高功率LED技术迭有进展，LED尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使LED面临日益严苛的热管理考验。为降低LED热阻，其散热必须由芯片层级(Chip Level)、封装层级(Package Level)、散热基板层级(Board Level)到系统层级(···
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- 2011-11-17
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如何选择高亮度LED并使其正常运作
[摘要] 第一个步骤是选择LED的颜色。各种不同颜色的LED主要是因为不同的主波长以及紫外线到红外线区间内可提供的波长。白光LED是针对其色温与暖白光LED所设定，通常色温为 2800K 到 3500K 范围内，适合用于室内照明。与白光LED相比较，传统的普通钨丝灯泡色温范围约为 3000···
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- 2011-11-17
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LED灯具损坏的常见原因及解决方案
[摘要] LED灯具失效一是来源于电源和驱动的失效，二是来源于LED组件本身的失效。通常LED电源和驱动的损坏来自于输入电源的过电冲击(EOS)以及负载端的断路故障。
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- 2011-11-17
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OFweek解析:做好LED照明的三个关键点
[摘要] 想做好一个LED照明产品最关键的几个部分不能不知，就是散热、驱动电源、光源，在此同时，散热显得尤为重要，散热效果直接影响到照明产品的寿命质量，而驱动电源本身的寿命及输出电流、电压的稳定性对产品的整体寿命质量也有很大影响，光源是整个产品的核心部分
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- 2011-10-31
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LED品质的影响因素有哪些
[摘要] 大部分照明设计者认为所有LED产品的品质都是一样的。然而，LED的制造商和供应商众多，亚洲生产商向全球供应低成本的LED。令人吃惊的是，在这些制造商中只有一少部分能够制造出高品质的LED
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- 2011-10-28
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