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  • ST STM32TS60 数字电阻型多触摸屏控制方案
    [摘要] ST 公司的STM32TS60是集成了I2C,SPI,UART和USB接口的数字电阻型多触摸屏控制器,能同时跟踪多达10个单独的触摸,分辨率达0.17mm,触摸屏扫描速率达125 Hz 到 250 Hz,主要用于游戏机,智能手机,PMP,PND,MID和笔记本电脑.
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  • 2010-08-27
  • 0.2M
  • 高清互动机顶盒方案
    [摘要] 中国数字电视产业历经几年的迅猛发展,标清产品市场已逐步趋于成熟,部分消费群体已不满足于标清所带来的体验,并且随着大尺寸平板电视的普及,消费者进一步提出了对高清数字电视的体验需求,推动了数位电视机顶盒的个性化需求,为高清互动数字电视机顶盒带来了巨大商机,并将成为市场上的主流。
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  • 2010-08-19
  • 0.14M
  • 非易失性半导体存储器的相变机制
    [摘要] 非易失性存储器(NVM)在半导体市场占有重要的一席之地,特别是主要用于手机和其它便携电子设备的闪存芯片。今后几年便携电子系统对非易失性存储器的要求更高,数据存储应用需要写入速度极快的高密度存储器,而代码执行应用则要求存储器的随机访存速度更快。
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  • 2010-08-19
  • 0.16M
  • 开关稳压器的EMI解决方案
    [摘要] 随着人们对能量效率要求的提高,越来越多产品在设计时开始采用开关稳压器以取代线性稳压器。使用多个开关稳压器的电源系统日渐普及,而伴随着稳压器数目的增加,电磁干扰(EMI)的影响也在加剧。为降低EMI,最简单、最具成本效益的方法之一就是采用多相、扩频时钟。
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  • 2010-08-19
  • 0.17M
  • 利用QFN封装解决LED显示屏散热问题
    [摘要] 现今大多数的显示屏厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。
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  • 2010-08-19
  • 0.63M
  • 如何快速解决PCB设计EMI问题
    [摘要] 随着电子系统的复杂度越来越高,EMI问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准,设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室,反复地测试、修改设计、再测试。这样既浪费了人力,物力,也拖延了产品的上市时间,给企业带来不可估量的损失。
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  • 2010-08-19
  • 0.3M
  • CMMB单芯片方案引领移动电视接收芯片设计
    [摘要] 近年来,总部座落于以色列的著名半导体科技城内塔亚的思亚诺公司,在全球范围内均有卓越的表现。日本苹果手机的ISDB-T转Wi-Fi标准配件,以及韩国摩托罗拉的T-DMB手机,均没有选用本土的移动数字电视芯片方案,而是采用思亚诺公司的IC方案。在中国的CMMB市场,包括摩托罗拉、三星···
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  • 2010-08-19
  • 0.22M
  • 晶片级导通电阻的估算
    [摘要] 在封装工艺中,芯片粘在封装上;因此,在芯片和封装之间没有明显的电阻。在封装器件中测量RDSON值是有利的,因为它能精确地模拟芯片在使用时的情况行为。缺点就是封装芯片需要时间和成本。
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  • 2010-08-19
  • 0.23M
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