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微波材料提供低损耗和高稳定性
[摘要] 微波材料不仅起着在电路板上连接或分离电路走线和接地线的作用，它们还必须将缩短元器件寿命的热量扩散出去。此外，即便在新设计吁求更大功率和更高热稳定性的情况下，材料也还必须对电路在不同温度条件下的长期稳定工作提供支撑。
下载说明: 下载次数：12次
- 2010-08-19
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模式发生器在数字设计测试中的应用
[摘要] 数字设计的测试通常需要一个或多个数字信号，而某些信号非常难以生成。模式发生器是专为解决这个问题而设计的。测试某种设备需要在该设备中采用任何一种数字激励信号，模式发生器大都可以提供这些信号。
下载说明: 下载次数：29次
- 2010-08-19
- 0.4M
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利用IDE工具开发和调试汽车电子的子系统
[摘要] 面对越来越短的产品上市时间压力，开发工具(硬件、软件和参考设计)在支持嵌入式设计师方面扮演着重要的角色。特别是集成开发环境(IDE)工具以及特殊应用软件库和参考设计正在帮助汽车嵌入式设计师专注于重要的设计细节。
下载说明: 下载次数：34次
- 2010-08-19
- 0.63M
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利用CPU卡加密协处理器技术实现安全功能
[摘要] PC软件的盗版一直是困扰软件行业发展的主要问题，同样，在嵌入式应用领域，随着近年来黑客技术和芯片解剖技术的发展，嵌入式系统所面临的攻击也越来越多，因此，为解决这一问题开发的防抄板技术引起了产品设计者的重视。
下载说明: 下载次数：26次
- 2010-08-19
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如何有效地管理FPGA设计中的时序问题
[摘要] 当FPGA设计面临高级接口的设计问题时，该采取什么办法来解决呢？美国EMA公司的TimingDesigner软件可以简化这些设计问题，并提供对几乎所有接口的预先精确控制。下问文将向你娓娓道来。
下载说明: 下载次数：481次
- 2010-08-13
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CADENCE射频SiP方法学套件加速无线应用设计
[摘要] 为加速针对无线应用的SiP射频设计，必须最大限度地提高设计效率和可预测性。Cadence的射频SiP方法学套件允许从前到后实施SiP设计，并已经用在细分市场的代表性设计中，以降低新产品的开发时间、增加功能密度和实现更高的性能。
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- 2010-08-13
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如何快速解决PCB设计EMI问题
[摘要] 随着电子系统的复杂度越来越高，EMC问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准，设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室，反复地测试、修改设计、再测试。这样既浪费了人力，物力，也拖延了产品的上市时间，给企业带来不可估量的损失。于是，如何在产品设计的阶段就及时发现EMI问题···
下载说明: 下载次数：732次
- 2010-08-13
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通过在FPGA设计流程引入功率分析改善PCB的可靠性
[摘要] 过去，FPGA设计人员考虑的是时序和面积使用率。但是，随着FPGA正越来越多地取代ASSP和ASIC，设计人员期望开发功率较低的设计并提供更加精确的功率估计。最新FPGA分析软件能提供一种精确和灵活的手段来模拟各种工作环境下的功耗。
下载说明: 下载次数：477次
- 2010-08-13
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