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  • 高功率LED封装基板技术
    [摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求,并不要求LED 高散热性,因此LED 大多直 接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝光LED 组件的发光效率获得大幅改善,液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性.
    下载说明: 下载次数:152次
  • 2013-08-16
  • 0.4M
  • LED道路照明的光学系统设计技术及发展趋势
    [摘要] 采用LED路灯的疑惑, LED的发光效率无法和高压钠灯相比;LED路灯光色不够亮,穿透性不够;LED的照射过于集中,其照射的均匀度差等。
    下载说明: 下载次数:151次
  • 2013-08-16
  • 1.88M
  • 杜邦Tedlar聚氟乙烯(PVF)薄膜背板
    [摘要] 使用杜邦™ Tedlar® 聚氟乙烯(PVF)薄膜作为组件背板 材料,有助于将您的光伏组件品牌定位于高质量及高 可靠性,并有助于降低质保的风险,避免因户外使用 时失效而导致品牌名誉受损。
    下载说明: 下载次数:19次
  • 2013-08-08
  • 3.41M
  • 基于ARM7的LED回流焊机温控系统的设计
    [摘要] 为满足贴片封装LED元件焊接时温度的要求,设计了一种智能LED回流焊机温控系统。硬件部分,用LPC2148和传感器DSl8820为核心组成温度测量及控制系统,再通过液晶显示屏(128×64)将其所处的状态及实时温度曲线显示出来。
    下载说明: 下载次数:6次
  • 2013-08-02
  • 0.51M
  • LED背光技术十大领先优势
    [摘要] LED背光源与传统CCFL背光源的成本上来看,在LED背光技术已成主流的今天,凭借着不含汞、低能耗、色彩好、寿命长等诸多优势得到了消费者的认可。
    下载说明: 下载次数:40次
  • 2013-07-31
  • 0.01M
  • 无电解电容LED驱动电路的设计
    [摘要] 针对现有LED驱动电路存在电解电容限制寿命的不足,提出了一种无电解电容的LED驱动电路的设计方法。该方法采用Panasonic松下MIP553内置PFC可调光LED驱动电路的芯片,与外部非隔离底边斩波电路合成作为基本的电路结构,输出稳定的电流用以满足LED工作的需要。
    下载说明: 下载次数:30次
  • 2013-07-27
  • 0.21M
  • 介绍直流驱动电源LED调光技术
    [摘要] 用调正向电流的方法来调亮度要改变LED的亮度,是很容易实现的。首先想到的是改变它的驱动电流,因为LED的亮度是几乎和它的驱动电流直接成正比关系。
    下载说明: 下载次数:16次
  • 2013-07-27
  • 0.11M
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