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高功率LED封装基板技术
[摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直 接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED 组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性。
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- 2013-08-30
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高功率LED封装基板技术
[摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直 接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED 组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性.
下载说明: 下载次数：152次
- 2013-08-16
- 0.4M
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LED封装EMC支架制程
[摘要] LED封装EMC支架制程
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- 2013-04-16
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显色指数的原理和基本计算
[摘要] 众所周知色表和显色性是反应光源颜色的两个重要的量，不同光谱功率分布的光源可以有相同的色表，但是有相同色表的几种光源的显色性却可能完全不同，因此，只有讲色表和显色性两者结合起来才能全面反映光源的颜色特征。用光谱功率分布不同的光源照明物体，产生的颜色感觉是不一样的，光源这样的决定被照···
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- 2012-06-30
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倒装焊LED模组的技术
[摘要] 倒装焊LED模组的技术特点：芯片无金线互联、简化封装工艺、节省封装成本、提高封装生产良率
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- 2012-03-13
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晶圆键合：选择合适的工艺来制造大功率垂直LED
[摘要] 白光LED 已经对普通的照明市场产生了影响，人们普遍期望它在这个市场领域的渗透力度将会继续增加。它在市场中的占有率将由以下三个因素来决定：发光效率，每流明发光强度所需的成本，以及单个LED 灯的光强流明数。
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- 2012-03-13
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LED 芯片封装缺陷检测方法研究
[摘要] 引脚式LED 芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于pn 结的光生伏特效应和电子隧穿效应, 分析了一种封装缺陷对LED 支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED 支架回路光电流进行非接触检测, 得到LED 芯片功能状态及芯片电极与引线支架间的电气连接情况,···
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- 2012-03-13
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OFweek盘点：2011年LED封装产业四大进展
[摘要] 传统的LED是典型的低压直流器件，无法直接在我们日常照明使用的电源是高压交流（AC 100～220V）下使用，必须经过变压器或开关电源降压，然后将交流（AC）变换成直流（DC），再变换成直流恒流源，才能供LED光源使用
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- 2011-12-27
- 0.17M
