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LED照明驱动市场现状及技术发展趋势
[摘要] 从目前市场了解来看，LED日光灯管式结构应用会较好发展。从家居照明来看，合适的照明强度还是需要10W以上节能灯具产品。荧光灯大多在7～15W功率，节能型日光灯在20～40W功率。如果用LED集中设计10W以上的功率，散热会令我们很头痛
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- 2011-12-27
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OFweek盘点：2011年LED芯片产业投资状况
[摘要] 三安光电芜湖LED产业化基地项目一期工程投产暨二期工程开工仪式在芜湖市经济开发区举行。三安在芜湖投资的项目主要从事LED外延片、芯片产品的研发与制造，总投资120亿元，分两期建设。本次投产的一期项目投资额为66亿元，
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- 2011-12-27
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SMD贴片型LED的封装史上最全
[摘要] COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术
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- 2011-12-26
- 8.71M
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SMD贴片型LED的封装史上最全
[摘要] COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术
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- 2011-12-26
- 8.71M
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亮度飙升50倍 谈各品牌LED投影进化史
[摘要] LED投影，是民用市场的未来发展方向，其超长使用使用，节约后期投入成本，是家用、商用、教用的最佳选择。
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- 2011-12-21
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飞利浦LED光源散热设计指南
[摘要] 飞利浦LED光源散热设计指南
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- 2011-12-06
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照明用大功率LED散热研究
[摘要] 大功率LED 体积小、工作电流大, 输入功率中大部分转化为热能, 散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率LED 热设计的方法, 针对大功率LED 的封装结构, 建立了热传导模型; 对某照明用大功率LED 阵列进行了散热设计, 通过仿真分析和热评估试验验证了所采用的散热方法和设···
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- 2011-12-06
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基于ANSYS的LED灯具热分析
[摘要] LED照明仍面临着几大难题：发光效率、显色指数、结构散热等。高温对LED 发光质量和使用寿命影响巨大，从设计上说，防止过热是最具挑战性的任务之一。因此，使用计算机辅助分析结合实验的方法来模拟LED 组件的工作性能变得越来越重要。
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- 2011-12-06
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