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LED结温、热阻构成及其影响
[摘要] LED PN结温上升会引起LED光学、电学和热学性能的变化，甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏，LED发光衰变直至失效，因此分析LED结温、热阻构成，如何降低PN结温升，是应用LED的重要关键所在：
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- 2011-12-06
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LED刻蚀工艺介绍（图）
[摘要] 1、基本介绍 2、湿法刻蚀 3、干法刻蚀 4、刻蚀工艺
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- 2011-12-06
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LED陶瓷散热基板工艺介绍
[摘要] 陶瓷散热基板与MPCB的比较，陶瓷基板工艺， 陶瓷散热基板特性比较， Al2O3/AlN陶瓷散热基板特性。
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- 2011-12-06
- 2.98M
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国产大功率LED芯片的封装性能
[摘要] 简单介绍了目前国内大功率LED 芯片的现状，对部分产品进行了详细的封装研究，结果显示，国产芯片在光效方面提升迅速，最高已达110 lm /W，主流水平位于90 ～ 100 lm /W 之间，但与进口产品相比都还存在较大差距;各个厂家的芯片封装的LED 光源显色指数高低不一，其主要···
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- 2011-12-06
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大功率LED散热封装的研究
[摘要] 分析了几种LED封装的等效热阻网络拓扑结构，建立了有限元模型，并且利用ANSYS软件进行仿真测试。
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- 2011-12-06
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COB结构功率LED封装取光效率的研究
[摘要] 本文根据COB封装的结构特点，分析了COB封装LED光源的光路及影响COB封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提高COB封装功率LED取光效率的途径。
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- 2011-12-06
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LED显示屏几种控制电路及比较
[摘要] 介绍几种LED显示屏控制电路
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- 2011-12-06
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城市道路智能LED照明能源管理系统
[摘要] 随着科技的发展，可以在一些路桥隧道内，用智能路灯代替传统路灯，这种“精明”的路灯不仅可以全天候亮灯，而且还能随着太阳光线的强弱而自动调节桥下灯光的强弱，既人性化又节能。
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- 2011-12-05
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