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深度分析:白光LED散热与O2PERA封装技术
[摘要] 本文要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨O2PERA(Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)的光学设计技巧。
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- 2011-11-17
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专家精讲:制备高亮度LED的等离子刻蚀技术
[摘要] 每个HBLED制造商的目标都是花更少的钱获得更多的光输出。面对强大的竞争和众多技术障碍，至关重要的是所有的生产步骤的推进都要产生最佳的效果。优化的等离子刻蚀提供了几种方法以改善器件的输出并降低制造成本，从而实现双重赢利。
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- 2011-11-17
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工程师分享：新型高功率LED驱动电路探索
[摘要] 本文要探讨使用半导体继电器突波电流抑制电路的新型LED灯驱动电路动作原理与特征。
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- 2011-11-17
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工程师分享：独特的白光LED封装系统
[摘要] 许多的工程师已开发白光LED，LED封装被使用一般可穿透的环氧化物树脂。但白光LED也发生一些来自蓝光LED组件本身的UV光。一般可穿透的环氧化物树脂会因来自蓝光LED组件的UV光而使其变色。且难于长时间保存白色于封装之后，通常封装方法被使用铸造建模方法。此方法不能生产高密度，光···
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- 2011-11-17
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图文详解硅光子技术制造细薄膜的LED阵列
[摘要] 较高的密度单一石英细薄膜光射二极管(LED)数组已被研究。连结的附生细薄膜(epi薄膜)LED约薄为2μm已被建构于CMOS IC驱动器上，以及其它相异的原料基座是透过分子内力(“附生细薄膜连结(EFB)”技术)。
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- 2011-11-17
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切割高辉度LED蓝宝石基板的雷射加工技术介绍
[摘要] LED本身不断进行高辉度、低消费电力、长寿命进化，市场对LE的低价化要求也越来越强烈，因此各LED厂商革新制程成为主要课题。接着要介绍高效率切割高辉度LED蓝宝石基板的雷射加工技术。
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- 2011-11-17
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高亮度LED制程技术分析
[摘要] LED照明光源的设计必须先改善照明模块的散热设计，散热机制的集成是LED照明产品能否维持长寿命、低光衰的关键。例如，采用COB LED多晶灯板，将LED芯片固定在印刷电路板之上，LED芯片可直接透过PCB接触增加热传导效率，进而改善LED照明应用常见的散热问题。
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- 2011-11-17
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详解各种LED散热技术 洞悉LED灯具散热策略(图)
[摘要] 伴随着高功率LED技术迭有进展，LED尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使LED面临日益严苛的热管理考验。为降低LED热阻，其散热必须由芯片层级(Chip Level)、封装层级(Package Level)、散热基板层级(Board Level)到系统层级(···
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- 2011-11-17
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