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台湾地区LED芯片制造公司及封装企业概况
[摘要] 半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发 较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上 亿美元。面临这样的境况，如果本身研发技能不能加快提高，或者专利策略未能加紧布局 ，产业辛苦获利将被严重剥削。
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- 2011-04-28
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高亮度LED之“封装热导”原理技术探析
[摘要] 过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。
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- 2011-04-27
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柔性OLED封装方法的研究
[摘要] 有机电致发光二极管与其他显示器件相比，最大的优势就是可以制备在聚合物基板上，实现柔性显示，但聚合物对水、氧的阻挡能力远不如玻璃。因此，为了延长柔性OLED器件寿命，就要在柔性器件的基板和盖板上制作薄膜阻挡层，进行有效的封装。介绍了OLED的封装方式的进展，并提出了一些柔性OLED···
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- 2011-02-18
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高亮度LED封装散热设计全攻略
[摘要] 过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。
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- 2011-01-24
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大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论
[摘要] 从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等，使在结构上都尽可能产生最多的。
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- 2011-01-18
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有关于LED的100个疑难解答
[摘要] 文档中介绍了有关于LED的100个疑难解答，其中包括了LED常用名词定义、LED封装流程、LED封装工艺，大功率LED、SMD LED、发光机理、发光强度、色温、显色、外延片、衬底、芯片、LED照明、LED灯具、LED散热、LED市场、LED著名厂商、LED注意事项等与LED相关···
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- 2010-12-08
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直插式LED封装制程容易出现的问题与排解
[摘要] LED光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LED光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。下面介绍直插式LED封装制程容易出现的问题与排解。
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- 2010-12-03
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Technology Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging
[摘要] 高功率半导体激光器封装的技术发展趋势和挑战
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- 2010-11-19
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