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  • ABB板形仪在攀钢HC冷连轧机的应用分析
    [摘要] 攀钢冷轧厂主轧机组引进日立公司设计的六辊四机架HC冷连轧机。HC轧机的主要特点是具有比较大的压下率和较好的带钢平直度控制能力。
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  • 2013-08-28
  • 0.03M
  • 压力自动校验与智能化计量管理系统--JCPCS
    [摘要] 压力自动校验与智能化计量管理系统软件,是在国家有关压力检定规程的基础之上,参照ISO9000有关标准编制而成的,采用中文windows98操作系统。
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  • 2013-08-28
  • 0.01M
  • 新型全向吸顶天线技术和标准探讨
    [摘要] 通过适当设计天线覆盖半径,调整天线口馈入功率,可以使高、低频段不同边缘场强要求的通信系统同步覆盖,解决了2G、3G 网络覆盖不同步的技术难题,突破室内分布系统多系统共享的技术障碍。
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  • 2013-08-27
  • 0.27M
  • CDMA核心网向LTE演进分析
    [摘要] 毫无疑问,已成为全球4G主流的LTE技术,将为CDMA2000运营商带来更多的利润增长机会。现网的1X和EV-DO系统向LTE/EPC技术发展过程中,会存在多种演进方式。
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  • 2013-08-27
  • 0.23M
  • TD-SCDMA与GSM网络间Iur-g接口的应用与技术研究[图]
    [摘要] 中移动G/T融合组网,经G/T切换简化成BSC/RNC内部切换,BSC和RNC直接交互信令,CN和RNC连接不变,对核心网透明,Iur-g承载信令面。通过Iur-g接口实现T→G切换流程优化,缩短切换时延,进而提升网络性能。
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  • 2013-08-27
  • 0.22M
  • 短距离无线通信技术汇总比较
    [摘要] 近年来,各种无线通信技术迅猛发展,极大的提供了人们的工作效率和生活质量。然而,在日常生活中,我们仍然被各种电缆所束缚,能否在近距离范围内实现各种设备之间的无线通信?
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  • 2013-08-23
  • 0.16M
  • COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力
    [摘要] 利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板一角的位置应力较大,而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖···
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  • 2013-08-22
  • 0.23M
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