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铃木试制出距离检测系统,无需扫描镜等部件
[摘要] 铃木试制出距离检测系统,无需扫描镜等部件
下载说明: 下载次数：14次
- 2011-05-30
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旋转变压器转角及幅值的微机测量系统
[摘要] 旋转变压器转角及幅值的微机测量系统
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- 2011-04-22
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新一代大规模集成电路高温动态老化测试系统的研制
[摘要] 新一代大规模集成电路高温动态老化测试系统的研制
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- 2011-04-22
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一种微小电容的测量电路
[摘要] 一种微小电容的测量电路
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- 2011-03-22
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LED性能及热管理方法研究
[摘要] 最热门实用LED封装和热管理工程设计参考资料。
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- 2010-10-11
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贴片元件封装
[摘要] 专家总结的贴片元件风装
下载说明: 下载次数：377次
- 2010-09-06
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晶片级导通电阻的估算
[摘要] 在封装工艺中，芯片粘在封装上；因此，在芯片和封装之间没有明显的电阻。在封装器件中测量RDSON值是有利的，因为它能精确地模拟芯片在使用时的情况行为。缺点就是封装芯片需要时间和成本。
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- 2010-08-19
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CMMB单芯片方案引领移动电视接收芯片设计
[摘要] 近年来，总部座落于以色列的著名半导体科技城内塔亚的思亚诺公司，在全球范围内均有卓越的表现。日本苹果手机的ISDB-T转Wi-Fi标准配件，以及韩国摩托罗拉的T-DMB手机，均没有选用本土的移动数字电视芯片方案，而是采用思亚诺公司的IC方案。在中国的CMMB市场，包括摩托罗拉、三星···
下载说明: 下载次数：23次
- 2010-08-19
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