侵权投诉
您所在的位置:Ofweek首页 > 下载中心 > 半导体照明
资源分类
技术
  • 基础知识
  • 综合设计
  • LED外延/芯片
  • LED封装
  • 驱动/电源管理
  • 标准
  • 案例论文
  • 其它
厂商
  • 安森美
  • NS
  • 首尔半导体
  • OSRAM
  • TI
  • NXP
  • ST
  • PI
  • 杭州中为光电
  • GT Advanced Technologies
类型
  • 文档
  • 软件/源代码
  • 教程
  • 图纸
  • 说明书

共搜索到0个关于“LED芯片”下载资料

  • 文件格式
  • 白皮书简介
  • 上线日期
  • 文件大小
  • LED通用照明(SSL)
    [摘要] LED通用照明(SSL)产品发展分析
    下载说明: 下载次数:31次
  • 2015-06-19
  • 1.57M
  • LED的清洁
    [摘要] LED及LED产品的清洁办法
    下载说明: 下载次数:3次
  • 2015-06-19
  • 0.13M
  • 如何用热像仪检测LED芯片
    [摘要] LED芯片是LED产业的最核心器件,芯片温度过高会严重影响 LED产品质量;但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检测,通过对内部的温度分布分析,改善设计,提高LED产品质量。
    下载说明: 下载次数:25次
  • 2014-05-06
  • 0.22M
  • COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力
    [摘要] 利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板一角的位置应力较大,而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖···
    下载说明: 下载次数:142次
  • 2013-08-22
  • 0.23M
  • 浅述LED芯片的制作工艺
    [摘要] 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
    下载说明: 下载次数:7次
  • 2013-07-27
  • 0.12M
  • 全球LED芯片总汇
    [摘要] 晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Huga),新世纪(Genesis Photonics),华上(Arima Optoelectronics)简称:AOC,泰谷光电(Tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜(HPO),汉···
    下载说明: 下载次数:58次
  • 2013-06-26
  • 0.17M
  • 热像仪应用_LED芯片检测v1.0
    [摘要] 本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检测,通过对内部的温度分布分析,改善设计,提高LED产品质量。
    下载说明: 下载次数:52次
  • 2013-06-18
  • 0.22M
38条,  当前显示1/5页   上一页   1  2  3  4  5   下一页