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准连续半导体激光器的传导冷却封装优化
[摘要] 高功率半导体激光器及其列阵具有体积小、转换效率高和寿命长等优点, 广泛应用于工业材料处理, 如焊接和切割、去锈、表面淬火和打标等。同时, 808 nm 高功率半导体激光器可以作为光源代替氪灯, 泵浦固体激光器....
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- 2013-03-29
- 0.35M
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808nm连续1500W阵列激光器封装
[摘要] 近年来, 随着激光二极管阵列抽运技术的发展,全固态激光器在军事领域的应用越来越广泛。全固态激光器既具备普遍适用性, 同时根据预定作战平台的不同, 又各有所侧重: 陆军主要研制用于整合到陆军武器系统中的固体激光器技术, 海军主要 研制用于整合到电驱动舰艇和航空器上的固体激光器技术···
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- 2013-03-29
- 0.56M
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封装库尺寸
[摘要] 封装库尺寸。
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- 2013-03-04
- 0.19M
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半导体激光器高速同轴封装设计
[摘要] 随着数据业务的爆炸性增长以及信息网络的全球化,用户对网络宽带的需求不断提高...
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- 2013-01-31
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大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战
[摘要] 本文综述了现有高功率半导体激光器(其中包括单发射腔,bar 条,水平阵列和垂直叠阵)的封装技术,并讨论其发展趋势...
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- 2013-01-31
- 0.65M
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MY 一体化光电引擎
[摘要] 从技术和市场经济的角度对MY 一体化光电引擎的原理、应用技术、市场前景作分析论述
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- 2013-01-10
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组件封装基本知识
[摘要] 光伏组件的封装工艺有真空玻璃封装、滴胶封装和EVA胶膜封装三种。输出功率在2W以下的太阳能电池板通常采用滴胶工艺封装。
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- 2012-12-31
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高效LED芯片与封装技术推动半导体照明时代来临
[摘要] 本次报告主要围绕LED市场趋势与产业链发展、LED的芯片与封装技术及发展和LED技术的垂直整合与光引擎技术三方面展开。
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- 2012-11-19
- 1.79M
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