资源分类
技术
- IC设计
- 功率设计
- MCU/控制技术
- 嵌入式设计
- RF/无线
- 传感技术
- 接口/总线/驱动/时钟/开关
- 放大/调整/转换
- 数字信号处理
- 开发工具/算法
- 设计测试
- EMC/EMI/ESD设计
- 缓冲/存储技术
- 封装/测试
- 可编程逻辑
- 工艺/制造
- 网络/协议
- 光电/显示
- 其它
厂商
- ADI
- IDT
- Vishay-威世
- RFMD
- Panasonic
- Linear
- Intel
- 村田
- 中兴通讯
- Austriamicrosystems
- TE
- Anadigics
- Atmel
- Conexant
- Hittite
- Quicklogic
- NXP
- Xilinx
- 华为
- MentorGraphics
- Freescale
- Avago
- TI
- Maxim
- CEL
- ST
- Infineon
- Ember
- KEITHLEY
- On Semi
- 凌力尔特
- Melexis
- EMA
类型
- 文档
- 软件/源代码
- 教程
- 图纸
- 说明书
共搜索到0个关于“封装”下载资料
- 文件格式
- 白皮书简介
- 上线日期
- 文件大小
-
-
半导体激光器高速同轴封装设计
[摘要] 在光纤接入网等光通信领域, 低成本高速同轴封装半导体光电器件有着非常重要的作用...
下载说明: 下载次数：34次
- 2012-06-26
- 0.49M
-
-
垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析
[摘要] 采用FRESNEL光学软件和MATLAB 编程,详细分析了垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差对耦合效率的影响...
下载说明: 下载次数：19次
- 2012-06-26
- 0.33M
-
-
太阳能EVA封装胶膜市场调查报告
[摘要] EVA 具有优良的柔韧性、耐冲击性、弹性、光学透明性、低温绕曲性、粘着性、耐环境应力开裂性、耐候性、耐腐蚀性、热密封性以及电性能等。EVA 的性能主要取决于分子量（可以用熔融指数MI表示）和醋酸乙烯酯（以VA表示）的含量。当MI一定时，VA的含量增高，EVA 的弹性、柔软性、···
下载说明: 下载次数：17次
- 2012-03-20
- 0.23M
-
-
倒装焊LED模组的技术
[摘要] 倒装焊LED模组的技术特点：芯片无金线互联、简化封装工艺、节省封装成本、提高封装生产良率
下载说明: 下载次数：110次
- 2012-03-13
- 2.79M
-
-
晶圆键合：选择合适的工艺来制造大功率垂直LED
[摘要] 白光LED 已经对普通的照明市场产生了影响，人们普遍期望它在这个市场领域的渗透力度将会继续增加。它在市场中的占有率将由以下三个因素来决定：发光效率，每流明发光强度所需的成本，以及单个LED 灯的光强流明数。
下载说明: 下载次数：39次
- 2012-03-13
- 1.26M
-
-
LED 芯片封装缺陷检测方法研究
[摘要] 引脚式LED 芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于pn 结的光生伏特效应和电子隧穿效应, 分析了一种封装缺陷对LED 支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED 支架回路光电流进行非接触检测, 得到LED 芯片功能状态及芯片电极与引线支架间的电气连接情况,···
下载说明: 下载次数：47次
- 2012-03-13
- 6.86M
-
-
印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求
[摘要] 中兴通讯企业技术标准：印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求
下载说明: 下载次数：72次
- 2011-12-31
- 0.45M
-
-
中兴印制电路板设计规范--SMD元器件封装
[摘要] 中兴通讯企业技术标准：印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求
下载说明: 下载次数：81次
- 2011-12-31
- 1.88M
推荐下载
