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组件封装-解决气泡破片问题最佳方案
[摘要] 组建封装玻璃花纹玻璃下面有凹凸不平空间，如果整平了，对封装组件边部的气泡，牢固度，平整度的关系？？？
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- 2012-09-19
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电子元器件封装图示大全【PDF】
[摘要] 电子元器件封装图示大全。
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- 2012-08-30
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电子元器件封装简介及图解【PDF】
[摘要] 如题，电子元器件封装简介及图解。
下载说明: 下载次数：59次
- 2012-07-31
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电子元器件封装图示大全【PDF】
[摘要] 如题，电子元器件封装图示大全。
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- 2012-07-31
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LM-80-08标准中文版
[摘要] 该认定方法LM-80适用于基于无机LED的包装、阵列和模块。1 LM-80旨在指导光输出维持而非任何其他失效模式。该文件中术语“源”仅指包装、阵列和模块。
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- 2012-07-04
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LED COB封装
[摘要] 目前LED封装环节所占成本较高，LED器件整体成本的降低，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。 附件包含了COB封装很全的资料。
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- 2012-06-30
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显色指数的原理和基本计算
[摘要] 众所周知色表和显色性是反应光源颜色的两个重要的量，不同光谱功率分布的光源可以有相同的色表，但是有相同色表的几种光源的显色性却可能完全不同，因此，只有讲色表和显色性两者结合起来才能全面反映光源的颜色特征。用光谱功率分布不同的光源照明物体，产生的颜色感觉是不一样的，光源这样的决定被照···
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- 2012-06-30
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P89LPC913 单片机数据手册
[摘要] P89LPC913 是一款单片封装的微控制器适合于许多要求高集成度低成本的场合可以满足多方面的性能要求P89LPC913 采用了高性能的处理器结构指令执行时间只需2 到4 个时钟周期6 倍于标准80C51 器件P89LPC913 集成了许多系统级的功能
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- 2012-06-27
- 0.58M
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