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德莎阻隔胶带 - OLED 横向封装解决方案
[摘要] 适用于柔屏或者硬屏。
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- 2018-02-28
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Barrier OLED 横向封装解决方案
[摘要] 使用tesa DrySeal离型纸技术，可实现阻隔胶带卷对卷的制程
下载说明: 下载次数：3次
- 2018-01-18
- 0.91M
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高功率LED封装基板技术
[摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直 接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED 组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性。
下载说明: 下载次数：21次
- 2013-08-30
- 0.4M
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COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力
[摘要] 利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近，但是靠近基板一角的位置应力较大，而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖···
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- 2013-08-22
- 0.23M
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高功率LED封装基板技术
[摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直 接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED 组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性.
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- 2013-08-16
- 0.4M
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BGA封装设计与常见缺陷
[摘要] 球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。
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- 2013-07-27
- 0.12M
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基于新型基板封装技术的风光互补LED照明控制器设计
[摘要] 深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题，结合多年的实践经验，提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法，其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式，很好的解决目前现有风光互补照明系统出现的刹车故障问题，提高了风光互补照明系统的可靠性。
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- 2013-07-06
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板上芯片封装的焊接方法和封装流程
[摘要] DLP 芯片可能是世界上最精密的光开关。它包含一个多达 200 万个安装在铰链上的微镜的矩阵；每个微镜的大小小于人的头发丝的五分之一。
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- 2013-06-20
- 0.11M
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